PHASE CHANGE MATERIAL

  • Extrem niedrige thermische Widerstände durch optimalen thermischen Kontakt
  • Silikonfrei
  • Einfache Vormontage
  • Prozesssicher gleichmäßige Dicke
  • Berührungstrockene Vorapplikation von druckbaren Typen
  • Idealer Ersatz für Wärmeleitpasten

PRODUKTBESCHREIBUNG

Phase-Change-Materialien (PCM) benetzen beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change-Temperatur die unvermeidbaren Oberflächenrauheiten und treiben Lufteinschlüsse aus den Mikroporen der Oberfläche aus.
Mehr zur thermischen Analyse.
Konvexe und konkave Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Die thixotropische Fließeigenschaft verhindert das Auslaufen der Materialien. Die Materialdicken sind prozesssicher gleichmäßig, weswegen die Materialien u.a. ein idealer Ersatz für Wärmeleitpasten sind.


TYPEN

  1. Polyimid Film PCM beschichtet
  2. PCM Film
  3. Aluminium Film PCM beschichtet
  4. Pyrolytischer Grafit Film PCM beschichtet
  5. Vorapplizierbarer druckbarer PCM compound
Diagramm zeigt Punkte als Materialien mit unterschiedlichen thermischen Leitfähigkeiten gegen thermischen Widerstand
/ PHASE CHANGE MATERIAL

AUSFÜHRUNGEN

  • Bogen oder Rolle
  • Kiss Cut Formteile
  • Lose Formstanzteile
  • Kiss Cut Formteile
  • Mit oder ohne Haftfähigkeit, ganzflächig oder partiell
  • Unterschiedliche Phase Change Beschichtungsdicken auf Anfrage
  • Druckbare Compounds in Kartuschen

Als Alternative mit höherer Elastizität eignen sich Gap Filler. Für elektrisch isolierende Lösungen mit Trägermaterial: Silikon Wärmeleitfolien & Wärmeleitfilme.

Typische Einsatzgebiete: Leistungsmodule, Peltierelemente und E-Mobility.

FAQ

Phase Change Material, kurz PCM, ist ein Wärmeleitfilm, der bei Erreichen einer bestimmten Temperatur von fest zu flüssig wird. In diesem Zustand fließt das Material in alle Unebenheiten der Kontaktflächen, verdrängt eingeschlossene Luft und stellt so einen vollflächigen thermischen Kontakt zwischen dem elektronischen Bauteil und dem Kühlkörper her. Das Ergebnis ist ein extrem niedriger thermischer Widerstand — bereits bei der ersten Inbetriebnahme.

Im Gegensatz zu Wärmeleitpasten lässt sich Phase Change Material trocken und sauber vormontieren — ohne Verschmierungsrisiko und mit prozesssicherer, gleichmäßiger Schichtdicke. Wärmeleitpasten müssen flüssig aufgetragen werden, neigen unter mechanischer Belastung zum Auspumpen und erfordern eine präzise Dosierung. PCM vereinfacht die Montage erheblich und liefert reproduzierbar niedrige Wärmewiderstände.

HALA bietet Phase-Change-Materialien in fünf Ausführungen an: als Polyimid-Film mit PCM-Beschichtung, als reiner PCM-Film, als Aluminium-Film mit PCM-Beschichtung, als pyrolytischer Grafitfilm mit PCM-Beschichtung sowie als druckbarer PCM-Compound in Kartuschen für die vollautomatische Vorapplikation.

Ja, alle Phase-Change-Materialien von HALA sind vollständig silikonfrei. Das macht sie besonders geeignet für Automotive-Anwendungen, die Luft- und Raumfahrt sowie für alle Prozesse, bei denen flüchtige Siloxane die Fertigung oder die elektrische Kontaktierung beeinträchtigen würden.

Phase Change Material wird überall dort eingesetzt, wo die niedrigsten thermischen Widerstände und eine prozesssichere Montage gefordert sind. Typische Einsatzgebiete sind Leistungsmodule mit MOSFETs und IGBTs, Peltierelemente, E-Mobility-Anwendungen sowie Hochleistungsprozessoren in Servern und Industrie-PCs.

Ja, HALA fertigt Phase Change Materialien in der eigenen Produktion als Bogen, Rolle, Lose-Formstanzteile und Kiss-Cut-Formteile — mit oder ohne Haftfähigkeit, ganzflächig oder partiell beschichtet. Für individuelle Anforderungen steht das HALA-Expertenteam zur kostenlosen Beratung bereit.

Phone RUFEN SIE UNS AN.
WIR BERATEN SIE GERNE.

+49 89 665 477 83
Meet our experts MEET OUR EXPERTS
Kostenlose Online-Beratung
Mail SCHREIBEN SIE UNS.
contec@hala-tec.de
Download DOWNLOAD DATENBLÄTTER